第三季手機需求 牽動半導體景氣
2006/06/14
台灣半導體產業5月營收與4月相比,總體下滑4%,比過去三年來5月歷史平均成長1%,外資分析師表示,一線半導體廠第四季會不會受到影響,要視第三季的手機市場需求而定。 外資連日大賣晶圓雙雄,昨日持續高掛賣單,包括賣超聯電(2303)5.3萬張、台積電(2330)2.9萬張,晶圓雙雄昨日同步下挫,股價分別收在56.2元和18.25元,不過包括摩根大通夏鮑文、德意志證券科技分析師陳政隆等都認為,台積電跌落60元以下,買進價值浮現。 花旗環球亞太區首席半導體分析師陸行之表示,5月表現較好的族群集中在消費性IC和DRAM廠,月成長分別為6%和2%,另外預測LCD的疲弱還會再持續一個月以上,但是PC類別在6月甚至到第三季,都會持續回溫,帶動晶圓代工、封測、IC設計和DRAM廠業績成長。 不過巴黎證券半導體科技分析師陳慧明預期,第二季台灣前十大IC設計廠的營收將下滑3%,這將使第三季的晶圓代工廠見到砍單的情形,由於二線晶圓代工廠的受創將最深,包括摩根大通、摩根士丹利等券商,皆已調降整體半導體的評等。但仍要看到第三季的手機需求,才能確定,因此持續看好一線廠如台積、聯發科等的投資價值。 在PC類股業務比重較高的個股,5月營收表現低於平均,陳慧明表示,由於主機板業者通常都在季末調節庫存,所以這兩家公司6月營收恐怕會再下滑。
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