封測產業登陸 鳴槍起跑
2006/05/22
在矽品向投審會遞件,成為第一家申請登陸投資低階封測大廠後,據了解,日月光、京元電等業者近期將跟進遞件申請,國內封測廠為搶奪整合元件廠(IDM)如海力士、上海中芯國際等業者釋出龐大訂單商機,登陸投資熱潮已「鳴槍起跑」。 國內封測廠在政策未開放前,均以模組、電晶體封測提前登陸布局,矽品、日月光、京元電、南茂、力成、頎邦、飛信、超豐、菱光、矽格等在對岸均設有廠房。一旦投審會通過登陸案,今年底就可望提前裝機投產。 日月光大陸廠名稱為日月光集團,落腳蘇州的矽品設有矽品科技,京元電大陸廠則名為京隆。國內業者投資地點普遍落腳上海、昆山、蘇州、無錫一帶。 以目前大陸地區的晶圓廠分析,可望釋出封測訂單的大廠,包括上海中芯國際、台積電松江、蘇州和艦科技、無錫海力士、宏力及華虹NEC等大廠,其中,中芯國際月產能達16萬片8 吋約當晶圓,後段封測商機可觀。此外驅動IC類的奇景、聯詠等業者都已在大陸下單,也將是封測業者寄望的商機。 封測業者表示,政府4月底開放國內封測廠登陸,已有多家國際IDM廠提前釋出訂單,未演先轟動。以南韓海力士(Hynix)為例,未來在無錫會有兩座八吋廠、1座12吋廠。以12吋廠單月1萬片產能估算,約可開出2,200萬顆256M DRAM,以力成目前台灣產能規模,至少需六座封測廠才能支應。市場傳聞,海力士已找上京元電作為下游測試代工夥伴,但未獲京元電證實。 矽品早已透過第三地區投資在蘇州成立100%持股孫公司,設廠從事並不受限制的DRAM模組、快閃記憶卡業務,投資額16.2億元。此次遞件申請登陸設廠,預料將布局TSOP、QFP等中低階產線與驅動IC封測、擴充記憶卡模組等。
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