高達1,200多家上市櫃公司即將進入股東會密集召開期，依以往股東會前股價走勢經驗來看，今年市場對這段時間的融券強制回補或券資比高個股，仍有軋空行情的期待，尤其台股最近連漲七個交易日，似也正展現多頭反攻、軋空頭的氣勢。 台股昨（3）日延續上周多頭攻勢，由聯電（2303）領軍，帶動封測、PCB類股走強，鋼鐵股也在報價上揚下，類股表現氣勢如虹，指數開高走高，終場上漲46點，收6,660點，成交量為 1,002 億元，大盤指數已連續七個交易日反彈走高。 德盛安聯投信投資長吳宏圖表示，台股再度展開強勁反彈攻勢，資金面充滿想像空間，加上今年上市櫃公司多採高現金股利政策，市場資金更是不虞匱乏，使得大家對今年的融券回補或高券資比個股的回補行情，存在或多或少的期待。 以融券張數來看，目前融券較多個股仍多集中在電子股，像是上游IC、面板、手機製造等，所以今年的融券回補行情，仍多集中在電子族群身上，並與電子股基本面情況相呼應。 摩根富林明投信副總經理吳淑婷指出，由於股東會前回補行情與季報、年報公布時機相近，預料上市櫃個股的營收成長、股價淨值比高低等，仍會是市場關注焦點。 經統計多數高券資比個股近來走勢多有不錯漲幅，但仍有25檔個股券資比高於15%，股價淨值比也多在合理區理，若融券餘額一直處在高檔時，將會對其股價構成有力憑藉，短期間就算有套牢賣壓或消息面干擾，仍會對其股價有所支撐。 觀察這些個股券資比，以佳總（5355）的56.91%最高、金鼎證（6012）、華上（6289）、鴻準（2354）、台灣大（3045）等券資比都超過三成；在股價淨值比方面，弘裕（1474）、佳總均在一倍以下。 這些高券資比個股一周來走勢也呈漲多跌少，其中以中鴻（2014）漲幅最耀眼，華上、晶電（2448）、璨圓（3061）、日月光（2311）等也都有不錯表現。 觀察電子股近期的融券張數，以半導體、部分具轉機的電子股、或公司派主導的個股等，融券張數較多，也較有利進行融券軋空行情。 復華證券研究部協理闕山雄指出，若以投資價值分析，有些已預期發放現金股利的上市櫃公司，因股利與公司實際獲利相近，股利品質佳，股東會前出現行情的機會大；至於股利品質不佳個股，投資人則宜在軋空行情中分批獲利了結。 ING安泰投顧經理詹茹心認為，以過去幾年股東會前後及個股股價變化來看，個股漲升時點多落在接近股東會前一至兩周，這才是投資人應注意的時點。