泰林（5466）昨（4）日宣布與韓國海力士（Hynix）簽訂長期合約，獲得海力士動態隨機存取記憶體（DRAM）測試大訂單，估計將占泰林營收的二成左右，未來也可望幫助泰林提升測試技術，取得第二代倍速資料傳輸（DDR2）測試市場。 泰林總經理卓連發昨日指出，海力士去年11月已開始委託泰林測試，昨天正式簽訂長期合約，目前占泰林營收比重約15%，單月金額超過1,200萬元。他說，雙方將在DDR1的基礎上繼續合作，未來可望擴及DDR2。 分析師指出，三星、海力士等DRAM廠，在測試技術上仍比台灣專業測試廠進步，機台的效能平均較台灣廠商高出二成，但由於國際DRAM廠的資金多用於投資12吋DRAM產能，後段則傾向委外測試，雙方簽訂長期合約，將有助台灣記憶體測試廠提升測試效率，降低成本。 國際DRAM大廠減少後段封測投資，力成（6239）、泰林、南茂、聯測等專業記憶體測試廠，頻傳捷報，包括日本爾必達、瑞薩、東芝，韓國三星、海力士等，都登台尋找測試產能，也讓記憶體測試廠今年營運持續看俏。 力成DDR2已取得爾必達長期封測訂單，估計去年12月占力成營收已達14.5%，瑞薩與東芝的快閃記憶體訂單也快速成長，估計在力晶（5346）為瑞薩代工生產快閃記憶體快速成長下，力成快閃記憶體後段訂單也將提升。 南茂去年已與三星簽約，取得DDR2的封裝訂單，可望進一步取得測試訂單，預料也將提升韓系廠商占南茂營收比重，有助南茂持續擴充記憶體測試版圖。 美光近期也透過旗下的模組廠SpecTek登台尋找後段記憶體封測產能，上半年可望釋出封測訂單，將DDR2記憶體的後段委交台灣專業封測廠。 一旦美光記憶體封測訂單委外登台，全球五大DRAM後段委外訂單，除英飛凌外將全數到齊，但由於DDR2的封裝與測試設備投資金額都相當高，若以台灣記憶體封測廠現有產能，已經無法滿足國際廠商需求，勢必將掀起一陣集資與投資熱潮。