台灣半導體產業協會（TSIA）針對第一季半導體產業調查結果昨天出爐。相較全球半導體12.8%的平均年成長率，台灣半導體業者的今年第一季為負8%到18%不等，與以往高於平均值的表現相比，台灣半導體產業今年第一季表現不如預期，僅有封裝測試表現較好，IC設計及IC製造業甚至比去年同期衰退。 半導體產業協會表示，2005年第一季問卷調查結果，我國IC總體產業產值，含設計、製造、封裝、測試等為2358億新台幣，較2004年第一季減少3%。 分析原因，2005年第一季由於廠商持續大幅調整庫存以及受到終端產品依舊不振的影響，廠商營收多半呈現衰退情況，因為2004年第一季半導體產業大好，所以相較之下，今年遜色不少。 尤其晶圓代工產業方面，2005第一季晶圓代工業者因受到客戶IC設計業者調整庫存影響，晶圓出貨片數、產能利用率皆較2004年第4季持續滑落，晶圓雙雄營收表現較2004第4季滑落接近兩成。 半導體產業協會認為，由於整體半導體市場單月銷售額年成長率逐步滑落，顯示半導體景氣依舊處於築底階段。對景氣復甦態度較為保守，但不悲觀，並預期下半年在旺季效應帶動下，可望回升。