大眾集團下專司封測的眾晶科技，決定出售所有資產設備給南茂科技，交易金額約新台幣十億五千萬元，原眾晶六百多位員工將輔導轉業。此舉意味，自此以後大眾集團將不再從事封裝測試產業。 眾晶科技是大眾電腦集團的半導體事業部門，先前半導體景氣在谷底時，封測產業虧損嚴重。雖然大眾集團董事長簡明仁表示，今年轉投資公司經營團隊強化經營，配合景氣上揚，營運普遍翻身，上半年眾多轉投資，包括大眾電信及眾晶帶都擺脫虧損，出現獲利。但是在封測業「大者恆大」市場原則下，最後還是決定出售設備給南茂科技。 南茂科技與眾晶科技昨天在新竹，簽訂封裝測試資產買賣合約，南茂科技與泰林科技將合力購買眾晶科技於新竹科學工業園區生產據點的所有生產設備，此次交易金額達新台幣約十億五千萬元。眾晶科技將於近期舉行臨時股東會，正式通過此生產設備出售案。 南茂科技暨泰林科技董事長鄭世杰先生說，為及時因應客戶持續增加的訂單需求，南茂集團再一次以「合理成本」快速擴充產能，十二吋晶圓的封裝測試產能每月將再增加一千二百萬顆。