鴻海頂埔研發中心 動工
2004/07/20
國內最大民營製造業鴻海(2317),昨天舉行「頂埔奈米光機應用研發中心」動土典禮,鴻海董事長郭台銘表示,鴻海未來3年內將在土城頂埔研發中心投資120億元,並招募3000名科技人才,不僅根留台灣,鴻海也將轉型為「科技的鴻海」。 鴻海昨天在土城頂埔園區舉行研發中心動土典禮,包括前台北縣長、現任總統府秘書長蘇貞昌、經建會主任委員胡勝正、經濟部長何美玥,以及台北縣長林錫耀都出席。 鴻海頂埔研發中心使用土地面積為24913平方公尺,預定興建2棟研發大樓,樓地板面積為62284平方公尺,第一期工程預定明年7月完工。郭台銘表示,第一期工程完工前,將先招募1000名研發人員,第二期工程則預定2006年完工,預定投入研發人員將超過3000人。 郭台銘表示,鴻海集團「頂埔奈米光機應用研發中心」動土,不僅是軍事用地變更為民間科技研發中心首例,也是首個由地方政府,以最快速度打造的國家級科技園區。