晶圓代工平均接單價格(ASP)鬆動，據IC設計業表示，聯電 (2303)、台積電 (2330)等計劃將對若干客戶調降晶圓代工價格，降幅約5%，第一波晶圓代工價格調整行動即將展開。 晶圓雙雄昨 (1)日指出，代工價格涉及客戶的業務機密，不便評論，且代工價格的組成相當複雜，並非一成不變的，無法有一個單一的比較標準。 IC設計廠商表示，這一次應是晶圓代工業者與個別客戶之間的價格協議，並非全面性調降晶圓代工價格。 晶圓代工價格從去年第二季以來，一路往上揚升，配合台積電與聯電的產能利用率提高以及新增產能開出，讓晶圓雙雄今年上半年的營收與獲利都創新高，但在近期訂單能見度下降下，晶圓代工的ASP面臨下跌。 封測大廠矽品指出，8月的短單相當多，9月的訂單目前看起來都還不錯，但是估計10月份的狀況會比較差一點，屆時單月營收可能會滑落。 業者透露，以聯電晶圓代工體系而言，聯發科第二季晶片庫存水位升高，下半年DVD播放機單晶片需求不如預期，聯發科第三季調控庫存，同時減少在聯電、特許投片量，由於聯發科是聯電前三大客戶之一，聯發科下單保守對聯電產能利用率頗有衝擊。 另一家大型IC設計公司聯詠看到第三季面板產業旺季不旺，第三季LCD驅動IC出貨量將比第二季減少，晶圓投片也相對保守，聯發科和聯詠第三季下單均傾向保守。此外，聯詠的客戶要求聯詠調降LCD驅動IC零組件售價，聯詠不排除要求晶圓代工廠商價格折讓。 IC設計主管表示，7月下旬開始訂單能見度很不好，下單傾向保守，但估計第一波價格調整的公司應以投片量較大的廠商為主，以下單量來談價格條件。