華邦電子（2344）董事會決定將延宕一年多的12吋廠建廠案，重新啟動，該廠預計今年第三季動工、明年5月裝機，最快明年第四季開始量產，初估投資額達新台幣490億元，該廠將坐落於中科。 DRAM產業需要投入大量資金，開發先進製程及設備，但是DRAM價格變動十分快速，廠商投資報酬率甚低，兩年前，華邦電子董事長焦佑鈞決定轉型，減少標準型記憶體的投資，12吋廠建廠進度延宕。 外資分析師表示，華邦重新考慮興建12吋廠，主要是陷入DRAM廠難以脫離的泥淖，華邦兩年前決定淡出標準型DRAM產品，專營利基型記憶體製造；但力晶及茂德大興土木建12吋廠，並轉做利基型記憶體代工，使華邦電倍感壓力，只好繼續擴充12吋廠。 華邦電子副總溫萬壽昨天表示，延宕一年多的12吋晶圓廠確定第三季於台中科學園區動土，主因是在於華邦現有的6吋廠（月產能五萬片）與兩座8吋廠（月產能合計四萬片），均已達滿載。在產能不敷使用，且看好下半年邏輯與利基型記憶體需求下，華邦12吋廠捲土重來，並且不是與國際廠商合資，而是獨資。 至於在產能規劃方面，溫萬壽說，預定明年第四季第一階段建廠計畫就可完成。初步月產能規劃為滿產能的一半，達2.4萬片。而華邦所需資金約490億元，目前會以自有資金及部份貸款的方式籌措。至於技術來源，將和德商英飛凌合作。