資訊關鍵零組件 漲聲響起
2004/01/27
2004年開春各項資訊電子產品行情出現「上肥下瘦」現象,上游原物料及關鍵零組件紛傳漲聲,但是主機板、筆記本型電腦等下游產品,在激烈的市場競爭下,價格戰恐難避免。 晶圓代工第二季產能利用率持續滿載,聯電、中芯部分製程喊漲,市場預期,台積電第二季可望跟進,毛利率將更上層樓。據指出,台積電現階段訂貨出貨比 (B/B值)超越1.2,農曆年歲修造成產能吃緊,利用率持續滿載,台積電近期搬出晶圓測試設備,擴增5%到10%的晶圓代工產能,以因應客戶需求。 由於快閃記憶體 (Flash)今年將搶去不少DRAM產能,包括三星、海力士、英飛凌及力晶等都有快閃記憶體相關投產計畫,約使全球DRAM供給降低5%,256Mb DRAM最近重回4美元。 雖然第一季是傳統封測市場淡季,但因日系廠商大量釋出封測委外代工訂單,封測廠商第一季可望淡季不淡。 半導體通路業者指出,各類資訊產品共通性的元件,如:電源、I/O控制晶片等缺貨情況,要等到第二季才能紓解,液晶面板與液晶監視器相關零組件價格則持續看俏。TFT-LCD廠商由於元月適逢日本的連續假期和本地的連續假期,面板上游關鍵材料供應壓力日增。 CF與玻璃基板仍缺貨,CF 價格持續看漲3%至5%,偏光膜與背光板的價格因為需求熱絡,可望維持不墜,不過,偏光膜與背光板因為廠商競爭激烈,今年恐出現價格戰。相關新聞見第25版
相關文章
半導體共通性元件 行情看俏
台積電營收 下季看 600億
分析師:7、8月營收攻頂
聯電中芯晶圓代工漲價
代工產能 出現緊訊?
晶圓代工產能 下季吃緊
晶圓雙雄法說會 多空指標
全球晶圓代工產能 步步高
晶圓雙雄法說會 多空指標
新主流
科雅在大馬簽下新產能