雖上游半導體大廠第二季營運未見起色，但屬後段封裝測試廠，在國際整合元件大廠(IDM)釋放可觀委外代工訂單，及PC相關產業委託封測訂單未見減弱鼓舞，激勵多家封測大廠第二季財報有出色演出，日月光轉虧為盈、矽品盈餘大幅成長、超豐超前預定目標、京元電虧損急速改善。 日月光挾著大廠優勢，可吃下國際IDM大廠釋放出的委外代工訂單，摩托羅拉、英特爾等廠下給日月光訂單，有一季比一季更強趨勢，促使第二季稅後純益轉虧為盈，繳出7400萬利益，上半年稅後虧損降為1.57億，每股純損約0.05元。 矽品上半年稅後純益3.41億元，每股稅後純益0.19元，第三季封裝產能利用率可望小幅提升在7～7.5成間，較第二季的7成略微提高。華泰電子半年報尚未出爐，但第二季財報仍難脫虧損窘境，推估上半年累計虧損額約在12～15億元間，每股虧損0.9元。菱生受提列閒置資產折舊及跌價損大1.87億衝擊，第二季財報虧損更形擴大至3.2億元，累計上半年虧損為3.96億元，每股虧損達1.54元。 超豐第二季獲利保持穩定成長，繳出近1.8億元稅前盈餘，累計上半年稅前盈餘為3.38億元、稅後純益2.87億，每股稅後純益1.28元，奪下封測業的獲利之冠。京元電第二季財報也出現轉虧為盈。