所羅門美邦、美林、高盛等多家外資機構首席分析師，相繼發表看好今年 IC 封裝測試景氣，且預期明年還會有 20%以上的成長幅度 。 國內 IC 封測最大廠日月光公司，今天在美林機構舉辦的法人說明會中指出，今年 IC 封測景氣，伴隨著晶圓半導體、消費性通訊、PC 等相關產品的好轉，可望出現一季比一季成長的榮景，目前產能利用率已較去年最低潮時約 4 成5 上下的谷底，翻揚至 6 成 5 至7 成，高階封裝產能更是已連續二、三個月的滿載。法人預估日月光三月營運看到轉虧為盈的機率升高。 矽品為國內 IC 封測產量僅次於日月光，也是一線大廠，由於該公司鎖定消費性 PC 相關產品的代工封測，自去年第四季 PC 相關產品景氣揚升，比通訊來得強，有助於矽品比日月光提早在第一季財報中，就可轉虧為盈。超豐為 IC 封測同業中，產能利用率率先突破 8 成者，並向 8 成 5至9 成邁進，該股近期備受國內土本法人青睞，出現多家投信介入認養，部分投信報告指出，超豐今年稅前 EPS 有 2～2.5 元實力。