由中華民國磨粒加工學會主辦、工研院機械所執行的「脆性材料之球形超精密加工技術研討會」， 9月19日在機械所22館2F第一會議室舉行，邀請半導體、光學元件、NB元件、超精密加工及設備業者參加。 中華民國磨粒加工學會為促進國內高科技產業技術發展，以及光電材料與精密機械加工領域的技術交流，特別商請五位學有專精的學界及工業界專家，就光學、半導體、NB、光碟機等元件加工技術進行專題演講，內容包括矽、玻璃材料及精密陶瓷材料基本性質介紹、脆性材料的塑性加工法、球型元件精密量產加工技術介紹、超精密真圓度量測技術等。 以國內已有的工業實例及學界的研發實績，提出其心得，對國內已進入或即將進入此領域，或有興趣的人士應有所助益。 中華民國磨粒加工學會電話(03)591-5896號曾小姐。