光學微機電封測聯盟成立
2003/07/18
工研院光電所與台灣光通訊產業聯盟結合日月光、中鋼、隆磐、安德越、詠屹這五家公司共同籌組「光學微機電封裝測試研發聯盟」,並於昨 (17)日舉行成立大會。 工研院光電所所長暨台灣光通訊產業聯盟會長劉容生指出,此次工研院光電所與台灣光通訊產業聯盟結合南台灣五家廠商,就是希望藉由這五家公司的優勢,帶動南台灣光學微機電技術茁壯。 成功大學微機電系統工程研究所所長蕭飛賓表示,台灣高科技產業因南科而逐漸往南移,但南北差異仍大,南台灣適合高科技產業發展,因為具備上、中、下游完整的工業整合體系。 他說,這次光學微機電封裝測試研發聯盟能夠結合南部大廠,並以實質的合作模式,可望促進南部高科技產業發展。 光學微機電封裝測試研發聯盟配合南科光通訊產業升級規劃,第一階段會以這五家廠商為主軸,再結合上、中、下游之產業,建構完整之MEMS光通訊產品封裝測試平台。第二階段則針對光學微機電材料、封裝技術、晶片元件設計等為主。
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