小型快閃記憶體卡競爭激烈，今年7月間又有兩種新卡加入戰局，分別為 SONY 推出的Memory Stick Duo 及 Fujifilm 與 Olympus 共推的xD-Picture 卡。總計目前共有 CF、SM、MMC、SD、MS、MSDuo、xD-Picture，以及USB Drive等八大類的小型快閃記憶體卡爭奪數位記憶市場大餅。 2002 年全球記憶卡需求量預估可達 5,300 萬片，其中 CF、SM及MS約呈三分天下的局面，SD占約11%，MMC則僅有不到2%的市占率。接下來記憶卡將開始高容量及高傳輸速度的競賽，容量進入GB以上，速度則朝每秒20MB的規劃進行開發。此外，更有各式模組化功能的卡，例如 SD 的藍芽卡、SM的 ROM type，MS 也計畫推出 MS-ROM、MS-R，Fujifilm 及Olympus 合推的新卡則挾其佔有 DSC 優勢的戰略，分食大餅；xD 是目前面積最小的卡，未來可能加入手機市場。 隨著手機加入照相功能及i-mode 等機能，插卡手機將陸續推出，而小型記憶卡最具成長爆發力的正是新世代手機，從第二代手機NTT DoCoMo的au機種，DDT J- phone到3G手機、DoCoMo、KDDI、S 新力易利信、三菱、Sharp等均陸續推出插卡手機，預估至2005年各式插卡手機逐漸普及後，全球記憶卡需求量將高達1億7,000萬片。 國產業者近年來力爭上游，如菘凱科技憑藉過去所累積的技術，開發完成薄膜成型技術，結合特殊成型及模具技術，掌控成型機的特殊控制迴路系統，並根據 know-how 建立自訂的規格。此外，模具則自行設計由配合的製造廠供應，主要必須建立一套如何控制如此微量進料的穩定性及快速性，並做出變形量最低、尺寸最穩定的機構卡體的整合技術，同時整合半導體技術等關鍵核心技術才能完成。目前用於此類數位快閃記憶卡的成型技術多是採用厚度小於 0. 175mm 以下的薄膜成型技術。