由經濟部工業局主辦、工研院機械所執行的「半導體生產整合設備技術研討會」，訂 18日、19 日在工研院 51館 2 樓舉行，介紹國內 IC 製造設備發展的現況與技術動向，提供科專 IC 設備計劃發展的經驗，以 IC 廠自動化設備、金屬薄膜沈積與清洗設備等為例，提出相關的設計技術準則。 工研院機械所投入執行經濟部科技專案「半導體製程設備技術開發計畫」完成第一期四年計畫，已開發半導體廠金屬薄膜沉積設備、單晶片旋轉蝕刻清洗設備及 8 吋、12 吋SMIF 設備，技術移轉給國內多家合作廠商，且服務國內多家晶圓廠如台積電、茂德、旺宏等公司設備改善。工研院機械所電話 (03)591-5894 號黃品蓁小姐，網址www.mirl.itri.org.tw。