矽統推1394晶片組SiS745
2002/03/06
矽統科技昨(5)日推出全球第一顆整合1394控制器的晶片組SiS745,支援超微處理器平台。矽統希望藉由整合1394介面,大幅推動個人電腦在消費性電子產品和家庭網路上的應用。 矽統科技整合產品事業部協理吳國相表示,著眼於日本對1394介面接受度極高甚至已經成為標準配備,矽統認為1394介面可加速推動個人電腦與消費性電子產品的連結,目前主機板客戶都已經完成內建SiS745晶片組的主機板的設計工作。 至於另一項USB2.0功能,吳國相指出,支援英特爾處理器部分,矽統會於編號962的南橋中放入該功能,而在支援超微處理器的晶片組上,矽統將在今年中內建USB2.0介面,且順勢將單晶片分開成南北橋二顆各自獨立的晶片。 矽統表示,SiS745為採開放架構單晶片,已獲多家主機板廠商採用且推出市面。吳國相說,將1394控制器整合至晶片組後,不但提供個人電腦與設備製造商快速簡單的解決方案,也降低消費者在單獨使用高效能1394的連線與設備時所需付出的高成本。
相關文章
麗臺加入威盛晶片組陣營
威盛矽統新版晶片組 下月底現身
IC設計業消費性電子產品最旺
主機板業樂見處理器吹降價風
Nvidia晶片組技術漸趨成熟
超微三顆一套晶片組 年底上市
矽統 下滑約15%
技嘉微星 本月出貨將升逾兩成
威盛更新南橋晶片 調高售價
主機板廠出貨受衝擊
矽統P4晶片組亮相