昇貿科技股份有限公司昨（7）日與元富證券簽訂上櫃輔導契約，預定民國 92 年底前掛牌上櫃。 昇貿科技公司目前實收資本額新台幣 3 億 1,900 萬元，去年在不景氣中營收仍達 9 億 5,000 餘萬元，稅後純益維持在 2 元左右，今年預估在新產品無鉛銲錫及 BGA 錫球的助陣下業績將進一步大幅成長。 昇貿科技股份有限公司成立於1973年，以銲錫製品的開發、製造及銷售為主，為目前國內最大的本土銲錫供應商，總公司位於淡水，關係企業則遍佈馬來西亞、香港及大陸等地，主要產品為銲錫絲、錫棒、錫球、助焊劑、稀釋液、銲錫膏等，近年更在全球走向綠色環保、綠色材料的時代趨勢下，以其累積 20 多年銲錫材料製作經驗的技術優勢，並投入龐大的研究經費，與工研院材料所共同合作開發無鉛銲錫產品，成功的開發出無鉛錫棒、無鉛錫絲、無鉛錫膏及 BGA 銲錫球等。其中，無鉛錫膏已在試用階段，BGA 銲錫球已完成第一期 1 億元建廠計劃，正式投入生產，月產能 60 億顆，該公司預計將再投資 1 億元，增加二條全自動化生產線，以達成月產能 200 億顆的目標。