繼大客戶意法半導體 (STM)計畫與台積電策略聯盟，聯電另一大客戶美商智霖 (Xilinx)也與IBM達成晶圓代工協議。智霖與IBM美國時間4日宣佈一項為期兩年、高達數百萬美元的代工協議，IBM將以最先進的0.13微米以及0.10微米的銅製程，為智霖代工生產FPGA。 據了解，STM委託聯電生產包括快閃記憶體等產品，但在新的數位視訊解碼晶片 (MPEG 2)上，則是選擇由台積電作為策略聯盟代工夥伴，讓台積電與聯電業務競爭更趨白熱化。 IBM指出，目前IBM的先進銅製程，只有用在自己的產品生產上，包括微處理器、消費性晶片、記憶體產品等。而根據智霖與IBM的協議，IBM將會以位在Burlington以及East Fishkill的兩座晶圓廠，為智霖生產FP-GA，包含智霖新推出的Virtex-II系列產品，以及雙方的Power PC計畫，並可能持續擴大。 對此聯電昨 (5)日緊急發布新聞稿指出，智霖已重申聯電為其主要晶圓專工夥伴，未來超過七成以上的晶圓需求仍將長期委託聯電專工生產。 智霖是全球前兩大的可程式邏輯元件 (FPGA)廠，由於1999年在通訊晶片設計提供的閘門上大放異彩，也一度成為聯電最大下單客戶，但去年初以來，由於通訊產品景氣不佳，智霖在聯電的下單量也不如前，據了解，去年聯電最大客戶已經不是智霖。 當時市場上甚至傳出由於聯電在高階製程進展上不順利，智霖已經轉向台積電下單，但早前聯電與智霖已經共同否認這項傳聞。雙方也在日前共同宣佈已開發出可達0.1微米製程的複雜可程式化邏輯裝置 (CPLD)技術，並計畫在2003年上半年利用此項CPLD技術開發出0.13微米製程的產品，估計聯電將取得智霖全部CoolRunner代工訂單，將台積電排除在外。 聯電對於智霖宣佈與IBM的晶圓代工協議做出以下表示，智霖已重申聯電為其主要晶圓專工夥伴，未來超過七成以上的晶圓需求仍將長期委託聯電專工生產。智霖也澄清沒有可能委託台積電代為製造晶圓。