近來下游IC封裝景氣及接單價格好轉，全懋精密科技 (2446)營收也逐步走揚，吸引不少法人注意，即使去年調降財務預測，每股純益僅約0.11元，但近期股價凌厲上揚，昨 (22)日股價亮燈漲停板收27.2元。 全懋精密是國內球閘陣列基板 (BGA) 專業大廠，去年景氣不佳致調降財務預測，自結營收 20.73 億元、稅前盈餘 6,168 萬元，稅後純益4,145萬元，每股稅後純益0.11元，今年初來營收逐步走揚，1月營收2.1億元，2月雖因天數少、春節假期，營收仍有2.06億元。累計前兩月營收4.16億元，僅較去年4.35億元小幅衰退4.43%。 外資券商評估，隨著封裝測試技術進步，高階產品已成主流，IC基板的角色將愈形重要，全懋在這個領域快速成長，尤其產品種類眾，客戶基礎紮實，一旦景氣復甦，今年營收可增一倍，獲利增加兩成。 全懋也預期 3 月營收可再攀首季高峰，甚至有機會挑戰歷來單月新高，但全懋斥鉅資興建的新廠才剛投產，已建置完備的人員仍需更多訂單來彌補，否則新產品折舊、人事成本仍吃不消，即使訂單回溫，也需價格走揚來帶動獲利。