日月光 將穩居全球封測龍頭
2004/01/31
日月光 、美商艾克爾(Amkor)封測龍頭競爭方興未艾,艾克爾率先公布今年營收目標20億美元、資本支出最高5億美元; 日月光則初步決定資本支出不低於6億美元。法人推估,日月光全年營收在25億美元左右,可望拉開與艾克爾的差距。 不過,艾克爾美國時間29日美國存託憑證 (ADR)開盤重挫15%,收盤成17.45美元,日月光29日ADR持續上漲0.45%、成為5.55美元,雙方股價差距縮短至三倍。 分析師指出,主要是因為艾克爾第一季資本支出高達2億美元,占其全年資本支出近50%,恐將影響第一季獲利表現;日月光近年則是以折舊金額為基礎進行投資,財報表現將相對穩定。 日月光近期在日本市場頻頻挑戰艾克爾,過去艾克爾由於併購東芝封測廠,幾乎壟斷日本封測委外代工市場,而隨著東芝記憶體部門選擇與力成合作,以及日月光接獲沖電器(OKi)等訂單,已經出現重新洗牌,也讓日月光在日本整合元件廠 (IDM)的接單狀況,可望成為拉開與艾克爾差距的主因。 艾克爾2003年營收16億美元,約折合新台幣544億元,高於日月光的近460億元;但日月光去年第四季營收184.77億元,約折合5.43億美元,則高於艾克爾的4.59 億美元。 艾克爾表示,該公司今年第一季可望淡季不淡,單季營收估計將較去年第四季為高,主要是因為客戶的需求快速上升,估計第一季的資本支出將達2億美元,同步擴充台灣與大陸廠的產能,全年資本支出估計在3億美元至5億美元。 日月光去年資本支出近4.5億美元,內部估計今年不會低於6億美元。該公司表示,未來五年的資本支出在20億美元至25億美元間,將推動封測設備本地化,藉以降低設備投資成本,強化競爭力。 法人表示,近三年來,日月光持續在高階柵球陣列 (BGA)封裝與覆晶 (FC)封裝投資,獲得國際整合元件廠 (IDM)認同,屢獲委外代工訂單,艾克爾則多投資在BGA封裝,雙方的技術差距漸漸拉開。