華邦(2344)斥資1,000億元在中科興建12吋晶圓廠，預定今年第二季啟動。華邦董事長焦佑鈞昨（30）日指出，華邦中科12吋晶圓廠的展開發包作業，第二季動工，預估動工後最快一年半後進入量產。 華邦並預定2月6日，在法人說明會，由總經理兼財務副總經理章青駒對外說明12吋廠相關的進度及詳細投資細節。 華邦昨天選在大年初九天公生的吉時，舉行開工祈福祭祀儀式，由董事長焦佑鈞親自率領高階主管焚香祭拜，祈求在新年營運順利。 屬猴的焦佑鈞，今年將屆滿48歲，他期許政治安定、國泰民安，華邦員工也會在新年更加努力，創造好業績來感謝股東的支持。 對於華邦將在中科興建的12吋晶圓廠，焦佑鈞表示，12吋廠的相關作業已積極規劃，舉凡土地探勘、工程發包作業都已展開。他說，依建廠計畫時程來看，動土後18個月到21個月，進入量產是合理的時間表。也就是說，華邦中科動土後最快一年半，即可進入量產期。 傳言華邦電12吋晶圓廠，將與日本夏普、東芝、或德國英飛凌等國際廠商技術合作。焦佑鈞昨天表示，華邦的合作夥伴仍在洽詢，尚未定案。中科12吋廠的相關資訊，華邦將在2月6日舉辦的法說會上做詳細的說明。 據指出，華邦於中科的建廠規劃，初期將耗資1,000億元，興建一座月產能4萬片的12吋晶圓廠，並以90奈米的先進製程技術導入，以生產高密度快閃記憶體（Flash）等記憶體產品為主。 焦佑鈞對2004年的景氣展望相當樂觀，他分析指出，半導體產業於2001年受到網際網路（Internet）泡沫化的衝擊，直到2003年才明顯復甦。他認為，今年半導體產業會持續加溫，主要是由通訊、電腦和電子家電等產業均同步復甦，會發揮更大的加乘效果。