聯電集團旗下的IC設計小兵大整併，聯陽半導體昨天宣布「四合一」計畫，將合併興櫃的聯盛半導體及未上市的晶瀚、繪展等三家公司，合併基準日是明年元旦，聯陽為存續公司。 聯陽半導體表示，合併之後，可強化研發團隊，擴大客戶基礎與建構完整產品線，對於未來每股淨值及每股盈餘應該有正面效益。 董事會通過的合併換股比率，暫定為聯盛1股換發聯陽半導體1.05股、繪展1股換發聯陽半導體0.26股、晶瀚1股換發聯陽半導體0.41股。在四合一後，聯陽實收資本額將擴增至新台幣18.9億元。 聯陽表示，因4家公司的市場及客戶面重疊性不高，會帶進聯陽以往沒有的產品線和客戶。 擔任聯電旗下多家創投公司董座的洪嘉聰，去年底接任聯陽董事長，當時集團內部就預言，以洪嘉聰受聯電創辦人曹興誠倚重的程度來看，未來聯陽在聯電家族中的重要性將快速提升。 素有「大掌櫃」之稱的洪嘉聰精於財務投資，去年底就有法人看好，聯陽未來很可能成為旗下各家IC「小金雞」的領導者。由於洪嘉聰之前與曹興誠同時出任LED大廠晶電的董事，市場盛傳聯電集團將以聯陽為基地，大舉擴展LED驅動IC的領域。 聯陽去年稅後淨利5.42億元，比前年大增1.15倍，改寫歷史新高。 聯陽日前通過擬配發3.3元股利，也是公司上市以來的新高。