聯發科高通 本季簽約
2009/10/19
聯發科(2454)30日舉行線上法說會,總經理謝清江將發布第四季營運展望。市場期待,聯發科與美商高通、微軟的專利授權合約近期完成簽訂,高單價新產品包括WCDMA 手機晶片和智慧型手機平台第四季順利出貨。 3G WCDMA晶片和智慧型手機平台是推動聯發科明後年營收成長的重要動能,但必須要分別取得高通和微軟的專利授權,才能在今年底前如期出貨。聯發科主管表示,與微軟和高通的專利授權協議進入最後階段,簽約後將公布,雙方依合約將不揭露簽約金數目。 市場目前對聯發科與高通洽談授權有不同看法,部分分析師認為,聯發科與高通近期可望宣布簽訂授權合約,但另一派則認為高通忌憚聯發科在中國手機市場的影響力,在既顧忌卻又需要聯發科的情況下,高通可能儘可能往後拖延簽約時間。 聯發科將於本季量產的新品包括智慧型手機平台、WCDMA和GSM/GPRS低價單晶片,以智慧型晶片的ASP最高約可達15至20美元的水準,若該產品ASP在15美元,毛利率可望超過七成,而低價單晶片6253結合ARM7、BB+RF的單晶片,毛利率有七成水準。
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