拜3C產品日漸短、小、輕、薄，台灣軟性印刷電路板（FPC）產業近一年半來營運大幅成長，尤其上市、櫃族群營收、獲利、股價屢創新高，受到投資人、法人的重視。經濟部技術處產業技術資訊服務推廣計畫 (ITIS）與本報特別邀請軟板業產、學、研領袖，舉辦鼎談會，探討台灣軟板業未來發展方向，讓讀者更了解這個產業。 時 間：93年2月26日 地點：聯合報系大樓會議室 與談人：嘉聯益科技總經理吳永輝 雅新實業特別助理丁銘飛 台虹科技副總經理林輔樂 達邁科技副總經理羅吉歡 相互副總經理張榮騫 ITIS化學與材料研究組經理陳玲蓉 ITIS化學與材料研究組副研究員蕭傳議 工研院高頻寬頻材料計畫經理金進興 主持人：本報科技組長林天良